PROFIBUS-DP協議芯片，支持DP/V0/V1(C1+C2)從站協議。波特率9600-12M自適應。內置2KBYTES DPRAM，8位數據線/R/W/CE，1×SPI/1M接口。TQFP144封裝。

技術指標：

1.PROFIBUS-DP/V0、V1-MSAC1/V1-MSAC2 協議。

2.標準PROFIBUS-DP協議接口, 波特率9600-12Mbps自適應。

3.用戶數據接口1：并口8位數據線+16位地址線+R/D/CE

4.用戶數據接口2：SPI接口

5.芯片內置雙口RAM，2KB，讀寫周期55ns

6.用戶通信數據數量可以自定義：

A.     輸入輸出數據數量：最大為244字節輸入，244字節輸出；

B.     用戶診斷數據數量：最大診斷數據長度為238個字節；

C.     用戶參數數據數量：最大參數數據長度為237

D.     用戶配置數據數量：最大配置數據長度為200個字節；

E.      DPV1槽－索引個數：最大為12個；

F.      DPV1 槽-索引數據長度：最大為240個字節；

G.     DPV1/MSAC2支持的連接通道個數：最大為3個；

7.      支持IM設備維護功能( slot：0 ,index：255 ，subindex：65000)。

8.      DPV1 C1/C2讀寫功能：芯片支持DPV1 的C1/C2 讀寫功能，及IM功能。其中槽( Slot)、索引( Index)等相關參數都可通過雙口RAM進行初始化。

9.      封裝形式：BGA 256；

10.   存儲溫度：-65 to 150°C ；運行溫度：-40 to 100°C

11.   供電：3.3V+1.2V

DSDPV1-R系列芯片硬件設計手冊
PROFIBUS從站協議芯片DSDPV1技術手冊v1.1
DSDPV1-02《評估板VB-DSDPV1-1.0原理圖,PCB圖，器件清單》
DSDPV1-03《評估板VB-DSDPV1-1.0程序源碼》
DSDPV1-04《開發包DSDP-Package1使用手冊》—安裝使用PBStudio(PCMaster)GSD連通評估板
DSDPV1-05《鼎實PROFIBUS開發工具PBStudio使用手冊》